Snapdragon 845 deve ser o novo chipset topo de linha da Qualcomm

No mês passado, foi revelado que a Samsung e a TSMC estavam trabalhando duro, com a esperança de uma delas serem a designada para ser a fabricante do próximo chipset da Qualcomm, que deve ser nomeado de Snapdragon 845. Usando o processo de 7nm, esse processador deve ser encontrado dentro dos aparelhos topo de linha de 2018 como Samsung Galaxy S9 podendo ser o primeiro aparelho a contar com o novo chipset.

Os rumores indicam que o lançamento do processador deve ocorrer no início do próximo ano, o que pode significar que a Samsung deve voltar ao calendário regular em 2018 e lançar o seu próximo flagship durante a MWC 2018. A conferência anual será realizada a partir de 26 de fevereiro até 1 de março do ano que vem.

Outros chipsets a serem produzidos com o processo de 7nm no próximo ano devem ser o Kirin, MediaTek e Nvidia da Huawei. Os chips dos topos de linhas atuais, como o Snapdragon 835, são produzidos usando o processo de 10nm. A redução do processo para 7nm aumentará o desempenho em 25% a 35%, significando uma nova redução no tamanho do chip, o que deve reduzir o tamanho do aparelho que usarão o Snapdragon 845.

Na próxima semana, a Qualcomm deve revelar um novo chipset de gama média para alta nomeado de Snapdragon 660. Este processador deve equipar a nova geração da linha Samsung Galaxy C, o Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus, Nokia 7 e Nokia 8. Ele traz quatro núcleos Cortex-A73 rodando a 2,3 GHz e quatro núcleos Cortex-A53 rodando a 1.9GHz. A GPU que acompanha será a Adreno 512, assim como o modem X10 LTE está incluso. A recarga rápida é oferecida com Quick Charge 4.0, e também traz o suporte para LPDDR4X 1866 MHz RAM e UFS 2. 1 memória flash.

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